用途例

電子材料用粘接着材・樹脂改質(可とう性付与)

推奨グレード

製品名 官能基 分子量Mw
(×104)
SG-70L COOH
OH
90
SG-708-6 COOH
OH
70
WS-023 EK30 COOH
OH
50
SG-P3 エポキシ 85
SG-80H エポキシ
アミド
35

プロセス

FCCL、カバーレイ用接着シート

図:プロセス

接着層 WS-023 EK30/エポキシ樹脂/潜在性硬化剤/フィラー etc.

利点

  • 高分子量かつ分子量分布が狭いため、低分子量成分が少ない
    →高い凝集力と接着信頼性
  • ポリマー主鎖が飽和結合である
    →加熱老化による接着強度の低下が少ない
  • イオン性不純物が少ない
    →高い絶縁信頼性

保護フィルム用粘着材

推奨グレード

製品名 官能基 分子量Mw
(×104)
SG-600TEA OH 120
SG-790 OH 50
SG-280 EK23 COOH 90

プロセス

図:プロセス

接着層 SG-790/イソシアネート系架橋剤

利点

  • 高分子量かつ分子量分布が狭いため、低分子量成分が少ない
    →剥離時の糊残りが少ない
  • ポリマー主鎖が飽和結合である
    →酸化劣化、加熱老化による接着強度の低下が少ない

ご紹介致しました使用例につきましては、本製品の適用結果を保証するものではありません。

ご使用に際しましては、用途、使用目的への適合性をご評価頂けます様お願いいたします。また工業所有権などにもご注意ください。

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