テイサンレジン®の特長

絶縁信頼性

テイサンレジンは残存モノマーやイオン性成分が少なく、高い絶縁信頼性を有します。

ラジカル重合によるポリマーの製造方法には主に溶液重合、乳化重合、懸濁重合、バルク重合などがありますが、溶液重合では残存モノマー、乳化重合では界面活性剤などが製品中に残存し、絶縁信頼性などの特性に悪影響を与える可能性があります。しかし、当社独自の改良を重ねた懸濁重合法で製造されるテイサンレジンは、絶縁性に影響を及ぼす成分が低減されており、電子材料用途でもお使いいただける製品です。

絶縁信頼性試験結果から、テイサンレジンは合成ゴム成分として広く知られるCTBN(Carboxyl-Terminated-Butadiene-Nitrilerubber)よりも優れた絶縁信頼性を示すことがわかりました。

絶縁信頼性試験結果

グラフ:絶縁信頼性試験結果
試験条件

85℃/85%RH,DC=50V
L/S=50/50μm 櫛形電極上に樹脂のみ被覆

可とう性・応力緩和性付与

エポキシ樹脂にテイサンレジンを添加することで弾性率を下げ、可とう性、応力緩和性を付与することができます。

CTBNを添加するとエポキシ樹脂の弾性率は下がりますが、同時にTg(ガラス転移温度)も下がってしまいます。

他方、テイサンレジンを添加した場合はエポキシ樹脂硬化物のTgをほぼ保持した状態で弾性率を下げることができます。

エポキシ硬化物粘弾性測定結果

弾性率比較

グラフ:エポキシ硬化物粘弾性測定結果 弾性率比較

tanδ比較

グラフ:エポキシ硬化物粘弾性測定結果 tanδ比較

配合組成
  • ビスフェノールA型エポキシ樹脂:100部
    (エポキシ当量= 189 g/eq)
  • 添加成分 (SG-P3又はCTBN)  :50部
  • フェノールノボラック     :55部
  • イミダゾール系硬化促進剤   :1部
硬化条件

140℃×180分

接着信頼性

テイサンレジンは主鎖に不飽和結合を持たないため、酸化、老化による粘着・接着強度の低下が少なく、長期での接着信頼性を有します。

テイサンレジンを用いて銅板とポリイミドを接着し、高温高湿条件下で70時間後もピール強度の低下は確認されませんでした。

180度剥離試験による耐久性試験結果

グラフ:180度?離試験による耐久性試験結果
試験条件

被着体:銅板
支持体:ポリイミド
85℃/85%RH条件下に各時間静置後、剥離強度測定

耐熱性

テイサンレジンは高い耐熱性を有します。

熱重量分析結果

グラフ:熱重量分析結果
試験条件

TG-DTA
昇温速度:10℃/分
雰囲気 :窒素

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